엔비디아를 벗어나려는 앤트로픽? 삼성전자와 긴밀한 협력?

최근 미국 실리콘밸리의 대표적인 생성형 인공지능(AI) 프런티어 기업인 앤트로픽(Anthropic)이 자체 인공지능 반도체(ASIC) 개발을 위한 초기 단계에 진입하였으며, 최첨단 미세 공정 및 패키징 위탁생산(파운드리)을 위해 삼성전자와의 협력을 긴밀히 검토하고 있는 것으로 밝혀졌다.

미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션(The Information) 등의 보도에 따르면, 양사는 삼성전자의 최선단 2나노미터(nm) 제조 공정과 최첨단 패키징 기술을 활용하는 방안을 테이블에 올려놓고 다각적인 조율을 진행하고 있다. 비록 양사의 프로젝트가 구체적인 하드웨어 설계 사양이나 양산 계약 체결과 같은 최종 단계에 도달한 것은 아니나, 이러한 논의는 폭증하는 AI 연산 비용을 통제하고 엔비디아(Nvidia)의 독점 구조에서 탈피하려는 빅테크 기업들의 하드웨어 자립화 흐름을 극명하게 보여주는 사례이다.   

앤트로픽의 맞춤형 반도체 자립화 추진 배경과 재정적 기반

앤트로픽이 맞춤형 반도체 독자 개발에 나선 배경에는 폭발적인 상업적 성장과 이에 따른 기하학적인 연산 인프라 소모가 자리 잡고 있다. 앤트로픽의 연환산 매출(ARR)은 2025년 말 기준 약 90억 달러 수준에서 2026년 초 300억 달러를 넘어섰으며, 2026년 5월 기준으로는 470억 달러를 돌파하며 가파른 초고속 성장을 이어가고 있다.

이러한 성장세를 가속화하기 위해 앤트로픽은 2026년 5월 28일, 알티미터 캐피탈(Altimeter Capital), 드래고니어(Dragoneer), 세쿼이아 캐피탈(Sequoia Capital) 등이 주도한 시리즈 H 투자 라운드를 통해 총 650억 달러(약 100조 1,650억 원)의 대규모 자금을 유치했다. 이 투자 유치를 통해 앤트로픽의 기업가치는 9,650억 달러(약 1,487조 원)에 달하며 경쟁사인 오픈AI(OpenAI)의 8,520억 달러(약 1,313조 원)를 제치고 세계에서 가장 가치 있는 비상장 AI 스타트업으로 등극했다.   

현재 앤트로픽은 글로벌 멀티 클라우드 플랫폼인 아마존웹서비스(AWS), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저(Azure) 전반에 자사의 거대언어모델(LLM) ‘클로드(Claude)’를 공급하고 있다. 특히 AWS와는 최대 5기가와트(GW) 규모의 신규 컴퓨팅 용량 계약을 체결했으며, 구글 및 브로드컴(Broadcom)과는 5GW 규모의 차세대 텐서처리장치(TPU) 공급 계약을 맺었고, 스페이스X(SpaceX)의 초거대 슈퍼컴퓨터 콜로서스 1·2(Colossus 1 & 2) 내 GPU 자원 접근 권한까지 확보했다.

이처럼 방대한 연산 자원을 확보했음에도 불구하고, 고가의 엔비디아 GPU 기반 인프라를 운용하는 방식은 장기적으로 엄청난 전력 소모와 마진 압박을 유발한다. 결과적으로 자사 모델의 알고리즘 구동 효율을 최적화하고 단가를 낮추기 위해서는 범용 칩을 개조하는 수준을 넘어, 물리적인 아키텍처 단계부터 클로드에 특화된 독자 설계 칩을 확보하는 것이 유일한 해법으로 작용하고 있다.   

핵심 기술 인재 영입과 칩 개발의 진척 단계

앤트로픽의 맞춤형 반도체 개발 구상이 단순한 검토 단계를 넘어 실행 단계로 전환되었음을 보여주는 가장 구체적인 증거는 핵심 기술 인력의 영입이다.

앤트로픽은 2026년 6월 초, 경쟁사인 오픈AI의 자체 AI 칩 프로그램 리더였던 클라이브 찬(Clive Chan)을 영입했다. 클라이브 찬은 글로벌 자율주행 선도 기업인 테슬라(Tesla)의 심층학습 인프라 팀에서 약 2.5년간 시니어 소프트웨어 엔지니어로 근무하며 맞춤형 슈퍼컴퓨터인 도조(Dojo)의 자체 D1 칩 설계, 소프트웨어 프레임워크 구축, 데이터센터 코드 디자인 작업을 이끌고 최고경영자(CEO)와 매주 직접 소통했던 하드웨어 베테랑이다. 이후 2024년 1월 오픈AI의 하드웨어 팀에 두 번째 엔지니어로 합류하여 맞춤형 칩 프로그램 설계 전반을 지휘한 인물이다.   

클라이브 찬의 앤트로픽 합류는 개발 초기 구상 단계에 머물러 있던 맞춤형 가속기 프로젝트를 본격화하는 신호탄으로 평가받는다. 현재 앤트로픽은 칩의 대략적인 기능 사양, 목표 성능 제원, 대형 AI 서버 아키텍처와의 통합 및 정합 방식 등을 면밀히 시뮬레이션하고 있다. 다만 본 프로젝트는 완전한 기본 물리 설계(Floorplan)나 제조사에 도면을 전달하는 테이프아웃(Tape-out) 단계에 진입하지 않은 탐색적 개발 초입에 있다.

앤트로픽은 기술적 리스크와 공급망 불안을 통제하기 위해 단일 파운드리 계약에만 의존하지 않고 복수의 글로벌 칩 디자인 하우스 및 파트너사들과 다변화된 시나리오를 논의하고 있으며, 마이크로소프트의 가속기나 영국 반도체 스타트업 프랙타일(Fractile)의 기술을 도입하는 방안도 병행 검토하고 있다.   

삼성 파운드리의 기술적 소구점과 시너지 창출 기전

앤트로픽의 독자 칩 개발 구상에서 삼성전자가 가장 강력한 잠재 파트너로 부상한 데에는 시리즈 H 투자 라운드에 참여한 ‘전략적 인프라 파트너’ 간의 긴밀한 생태계적 연결고리가 작용했다. 앤트로픽은 투자 유치 당시 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 3대 메모리 제조사가 파트너로 합류했음을 강조하며, 이들이 메모리, 저장장치뿐만 아니라 시스템 반도체 연산을 관장하는 ‘로직 칩(Logic Chip)’의 전 세계 공급에도 핵심적인 기여를 할 것이라고 공식 천명했다. 3대 메모리 기업 중 미세 공정 로직 칩을 직접 위탁생산할 수 있는 파운드리 팹(Fab)을 독자 가동하는 기업은 삼성전자가 유일하기에 양사의 파운드리 연계는 필연적인 귀결이다.   

삼성전자가 제안하는 기술적 소구점은 크게 차세대 2나노 제조 공정의 효율성과 패키징을 아우르는 원스톱 턴키(Turnkey) 솔루션으로 요약된다.   

첫째, 공정 미세화 측면에서 삼성전자의 SF2(1세대 2나노) 및 SF2P(2세대 2나노) 공정 기술은 초고밀도 트랜지스터 배치를 통해 전력 대 성능비를 극대화한다. 특히 SF2P 공정은 설계 기술 최적화(DTCO) 기법을 심도 있게 적용하여, 이전 세대 공정 대비 최대 15%의 동작 클록 속도 향상과 26%의 소비 전력 감소 효과를 제공함으로써 가속기의 열 제어 부담을 대폭 경감시킨다. 또한 삼성전자는 초고성능 연산용 특화 노드인 SF2X와 3세대 2나노 공정인 SF2P+ 개발을 지속해 고도화된 연산 칩 로드맵을 구축하고 있다.   

둘째, 데이터 전송 병목 현상을 타파하는 독보적인 첨단 패키징 솔루션이다. 삼성전자는 수평적 칩 배치를 구현하는 2.5D 패키징인 ‘I-Cube’와 수직 적층 아키텍처인 3D 패키징 ‘X-Cube’를 자체 보유하고 있다. 이를 통해 연산을 담당하는 메인 로직 프로세서 다이(Die)와 고대역폭 메모리(HBM) 간의 물리적 공간을 마이크로미터 수준으로 조절하여 지연 시간(Latency)을 최소화하고 데이터 대역폭을 비약적으로 확대한다. 추가적으로 기존 유기 기판의 물리적 변형 문제를 근본적으로 극복하고 대형 AI 가속기 패키징의 수율을 끌어올리기 위한 신소재 ‘유리 기판’ 기술 도입 역시 적극적으로 준비하고 있다.   

셋째, 메모리 리더십을 활용한 고도로 설계된 국제 협조 체계의 정합성이다. 앤트로픽의 또 다른 주주인 SK하이닉스 및 마이크론의 차세대 메모리 자원과 삼성 파운드리의 전공정 기술이 조화롭게 결합될 수 있다. 고객사는 특정 메모리 공급처에 속박되지 않고 검증된 선단 파운드리 공정 위에서 이종 집적화된 최상의 하드웨어 결합체를 도출해 낼 수 있다.   

빅테크 자체 AI 반도체 로드맵 및 파운드리 다변화 분석

빅테크 기업들이 AI 모델 개발 경쟁을 넘어 맞춤형 실리콘 자립화로 진군함에 따라, 글로벌 파운드리 가치사슬 내에서 제조사를 분할하거나 파트너십을 재정립하는 흐름이 뚜렷해지고 있다.   

빅테크 기업	가속기 모델명	주요 성과 및 아키텍처 특성	위탁생산 파트너 및 타깃 공정	구조적 의의 및 차별화 요인
오픈AI	할라페뇨 (Jalapeño)	– 9개월 만에 테이프아웃 완료 – LLM 추론 특화 전용 가속기 – 기존 GPU 대비 약 50%의 비용 절감 구현	TSMC 최선단 공정	브로드컴과의 협력으로 실리콘 설계 고속화, 삼성 및 SK하이닉스로부터 최신 HBM 수급
메타	MTIA 3세대 (MTIA-v3)	– 대규모 클라우드 및 자체 서비스 내 추론 연산 전담 – 6개월 초고속 개발 주기 체제 채택 – 수십만 개 단위 양산 계획	삼성 파운드리 2나노 (SF2)	1·2세대의 TSMC 위탁생산 체제를 이탈하여 삼성 파운드리와 10조 원 규모 공급 및 공동 설계 계약 전환
구글	차세대 TPU (Tensor Processing Unit)	– 기존 연산 전용 다이와 메모리 입출력 다이의 분리 설계 아키텍처 도입	분할 제조(Split Fab): – 메인 연산: TSMC 1.4나노 – I/O 다이: 삼성 파운드리 2나노	극심한 생산 정체를 유발하는 단일 팹 독점 구조를 우회하기 위한 고차원적 분할 제조 기법 시범 도입
앤트로픽	미정 (ASIC 초기 단계)	– 클로드(Claude) 구동 인프라 비용 및 전력 최적화 목적	삼성 파운드리 2나노 및 첨단 패키징 (검토 중)	클라이브 찬 등 핵심 엔지니어 중심의 백지 상태(Blank-slate) 맞춤형 구조 최적화 지향

오픈AI가 최근 브로드컴과 공동 개발하여 테이프아웃을 완료한 ‘할라페뇨(Jalapeño)’는 칩 설계 및 검증 자동화 과정에 자체 거대언어모델(GPT-5.3-Codex-Spark)을 적극적으로 투입하여 설계 주기를 단 9개월로 단축해 냈다. 이러한 선례는 인접 라이벌인 앤트로픽으로 하여금 자체 칩 도출 일정을 크게 앞당길 수 있다는 강력한 동기부여를 제공했다.   

특히 메타(Meta)가 당초 TSMC에 전량 위탁했던 MTIA 가속기의 3세대 제조 물량을 10조 원이 넘는 규모의 매머드급 계약을 통해 삼성전자의 2나노 공정으로 전격 전환했다는 사실은 중요한 업계 이정표이다. 메타는 극도로 빠른 6개월 제품 주기 속도를 유지하기 위해 초기 가속기 아키텍처 디자인 단계부터 삼성전자의 시스템LSI 사업부와 공동 설계를 진행했다.   

여기에 구글이 추구하고 있는 분할 제조(Split Manufacturing) 전략도 고성능 AI 반도체의 생산 병목을 해소할 대안으로 부각되고 있다. 구글은 최고 수준의 연산 능력이 요구되는 핵심 컴퓨테이셔널 코어는 TSMC의 1.4나노 공정에 맡기고, 고대역폭 메모리와의 연결 및 신호 처리를 담당하는 핵심 요소인 메모리 입출력 다이(I/O Die)는 삼성전자의 2나노 공정으로 양산하는 분할 방식을 취하고 있다. 이처럼 메타의 대규모 수주와 구글의 분할 제조 도입은 삼성 파운드리의 미세 공정 안정성과 패키징 대응 능력이 시장에서 글로벌 경쟁력을 갖추기 시작했음을 증명하는 핵심 지표이다.   

삼성 파운드리의 비즈니스 실적 반전 및 전략적 공정 조정

그간 지속적인 영업 손실을 기록하며 TSMC와의 점유율 격차 축소에 고전하던 삼성전자 파운드리 및 시스템LSI 사업부는 2026년 들어 비즈니스 체질 개선과 실적 반등의 기회를 견고히 다지고 있다. 증권업계 예측에 따르면, 삼성전자의 비메모리 사업 부문은 2026년 2분기에 약 390억 원의 영업이익을 기록하며 분기 기준 흑자 전환에 성공할 것으로 전망된다.

나아가 메타 및 테슬라와의 공급 계약 성과가 실적에 본격 반영되는 2026년 4분기에는 확실한 턴어라운드를 보여줄 것으로 보이며, 장기적으로 완성차 기업 BYD 등과의 차량용 반도체 신규 공급 협상까지 타결될 경우 중장기 수주 잔고는 약 50조 원 규모에 육박할 것으로 예측된다. 파운드리 사업부 사장인 한진만은 사내 커뮤니케이션을 통해 비메모리 사업부가 공정 수율 극대화와 선단 노드 고객군 확장을 발판 삼아 2028년까지 완전한 연간 흑자 기조 안착 및 독자 성장이 가능한 사업 구조를 확립하겠다고 공식 표명했다.   

이러한 실적 개선의 기저에는 무리한 초미세화 경쟁을 지양하고 시장성이 극대화되는 공정에 리소스를 효율적으로 배치한 전략적 로드맵 조정이 주효했다. 삼성전자는 당초 2027년으로 계획했던 1.4나노미터(SF1.4) 극미세 공정의 양산 시점을 2029년으로 약 2년 공식 연기했다. 이는 차세대 노드 선점 경쟁에 따른 비용 낭비를 줄이고, 현재 글로벌 빅테크 기업들의 수요가 가장 집중되고 있는 2나노 공정의 제조 안정성과 수율을 획기적으로 향상하는 데 설계 엔지니어링 자원을 집중 투입하기 위한 결단이다.   

현재 삼성전자의 2나노 공정 수율은 안정적인 양산 마지노선에 부합하는 약 55%∼60% 대 수준까지 대폭 개선된 것으로 보고되었다. 이러한 공정 안정화는 퀄컴(Qualcomm), AMD 등 기존에 TSMC에 고착되어 있던 대형 팹리스 기업들이 삼성전자의 2나노 플랫폼 도입 논의에 대거 참여하게 만드는 매력적인 요인으로 작용하고 있다. 결과적으로 삼성전자는 1.4나노 무리수를 연기하는 대신, 시장 볼륨이 가장 큰 2나노 노드에서 확실한 수율 경쟁력을 입증함으로써 글로벌 수주 계약의 양적·질적 성장을 도모하고 있다.   

결론 및 구조적 위험 요인 분석

삼성전자와 미국 앤트로픽 간의 2나노 AI 칩 양산 논의는 단순한 파운드리 위탁 계약 수준을 넘어서 글로벌 반도체 및 인공지능 공급망의 지정학적, 기술적 역학 관계를 근본적으로 재편할 수 있는 대형 변수이다. 본 계약이 공식 체결되어 실제 제품 출하 단계로 순조롭게 연계될 경우, 메타와 테슬라 수주에 이은 또 하나의 실리콘밸리 초대형 프런티어 고객을 선점하게 됨으로써 대만 TSMC로 과도하게 쏠려 있던 전 세계 미세 공정 공급 리스크를 해소하는 기념비적인 모멘텀을 달성하게 된다.   

그러나 이러한 장기적 낙관론 속에서도 삼성전자가 반드시 극복해야 할 구조적 리스크 요인은 상존한다.   

첫째, 2나노 최선단 공정 및 첨단 패키징 라인에서의 고질적인 양산 초기 안정성 및 수율 편차 통제이다. 과거 3나노 및 4나노 공정의 초기 가동 당시 발생했던 수율 저하 논란은 여전히 글로벌 대형 고객사들의 의사결정에 부담으로 작용하고 있다. 따라서 삼성전자는 실제 대량 웨이퍼 투입 시 예측 오차를 최소화하고 균일한 성능의 다이(Die)를 안정적으로 골라낼 수 있는 고도의 수율 관리 능력을 시장에 직접 입증해야 한다.   

둘째, 앤트로픽의 전략적 분산 유치 태도이다. 앤트로픽은 비용 통제와 가치사슬 주도권을 위해 삼성 파운드리 외에도 자체 실리콘 아키텍처 다양화를 추구하고 있으며 기존 가용 인프라인 엔비디아 GPU, 구글 TPU, AWS 트레이니엄 활용도 병행할 것임을 분명히 하고 있다. 즉, 삼성의 턴키 솔루션이 다른 대안 아키텍처 대비 압도적인 비용 절감률과 고성능 서빙 성능을 지속적으로 보장하지 못한다면 물량 축소나 전략적 제휴 지연이라는 변수가 언제든 발생할 수 있다.   

셋째, 고비용 설계 및 엔지니어링 상쇄를 위한 파이프라인 정립이다. 맞춤형 가속기 설계 및 검증에는 최소 5,000억 원 이상의 고비용과 장기간의 도달 기간이 소요되므로, 삼성전자는 자사의 시스템LSI 및 에이디테크놀로지, 가온칩스 등 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP) 생태계를 유기적으로 연동하여 앤트로픽의 개발 초기 진입 장벽을 완전히 낮춰주는 강력한 에코시스템적 밀착 방어 체계를 가동해야 할 것이다. 이러한 임계 리스크들을 정밀하게 통제하고 해결책을 제시할 수 있다면, 삼성전자는 AI 하드웨어 골드러시 시대에 가장 안정적이고 매력적인 종합 제조 허브로서의 입지를 확고히 굳힐 것이다.