한미반도체 기업 소개 사업 구조 실적과 배당 및 위험

작성일자 글쓴이

공식자료와 시각자료로 정리한 한미반도체 소개포스팅입니다. 자료 기준일 2026년 10월 14일

한미반도체 기업 소개에서는 HBM용 TC본더와 반도체 패키징 장비, 최근 실적과 현금흐름, 배당 및 주요 공급계약을 살펴봅니다. 코스피 보통주 종목코드는 042700입니다. 한미약품 및 한미사이언스와는 별도 법인입니다.

한미반도체 종목 시세와 기업정보 보기 | 삼성전자 기업 소개 | 코스피200과 S&P500 기업 소개 모아 보기

한미반도체 기업 소개 한눈에 보기

한미반도체는 1980년 12월 24일 설립됐으며 2005년 7월 22일 유가증권시장에 상장했습니다. 반도체 자동화 장비를 제조하고 판매하는 기업으로, 본사는 인천에 있습니다. 반기보고서 기준 연결대상 종속회사는 3개입니다.

회사는 주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트를 포함하는 수직통합 제조 체계를 설명합니다. 주요 고객의 HBM 및 첨단 패키징 투자가 장비 수요에 영향을 줍니다. 반도체 소자의 생산량과 장비업체의 매출은 같은 지표가 아니므로 고객의 설비투자 일정과 장비 납품·검수 시점도 살펴봐야 합니다.

2026년 상반기 누적 6개월 연결 매출은 3,020.65억원, 영업이익 1,388.03억원, 순이익 1,274.63억원입니다. 반기보고서 발표일은 8월 14일이고 실적 대상기간은 1월 1일부터 6월 30일까지입니다. 10월에 공시된 계약금액은 이 상반기 실적에 단순 합산하지 않습니다.

한미반도체 기업 소개 기업 한눈에 보기 자료 기준일 2026년 10월 14일
기업 한눈에 보기. 공식자료 기준, 자료 기준일 2026-10-14.

사업 구조와 주요 제품

HBM용 TC본더는 메모리칩에 열과 압력을 가해 여러 층으로 적층하는 장비입니다. MSVP는 반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 비전검사, 선별과 적재를 처리합니다. EMI SHIELD는 전자파 차폐 공정에 쓰이며, 6-SIDE INSPECTION은 다이와 HBM 외관 검사에 사용됩니다.

공식 제품 목록과 반기보고서는 AI 시스템 반도체용 TC본더·FC본더·다이본더와 BOC COB 본더 등도 소개합니다. WIDE TC본더 및 하이브리드본더는 반기보고서의 개발·출시 계획으로 구분합니다. 계획 내용만으로 10월 14일 현재 출시나 고객 채택이 모두 완료됐다고 판단하지 않습니다.

2026상반기 주요제품 공시 분류 매출억원 비중
반도체 제조장비 등 2,698.63 89.3%
Conversion Kit 등 322.02 10.7%
합계 3,020.65 100.0%

원자료의 백만원 단위를 억원으로 환산했습니다. 연결회사는 단일 영업부문이며, TC본더·MSVP·EMI 장비별 매출 비중은 이 공시에 분리 공개되지 않았습니다. 장비 전체 비중을 HBM 또는 TC본더 단독 매출 비중으로 해석하면 안 됩니다.

수익인식 주석의 제품·용역·상품 분류는 위 주요제품 분류와 다릅니다. 지역매출은 아시아 2,899.13억원, 남아메리카 41.92억원, 북아메리카 39.81억원, 유럽 39.33억원, 기타 0.46억원입니다. 주석이 아시아 지역을 묶어 공시하므로 이를 임의로 국내와 수출로 분할하지 않습니다.

한미반도체 기업 소개 사업 구조와 주요 제품 자료 기준일 2026년 10월 14일
사업 구조와 주요 제품. 공식자료 기준, 자료 기준일 2026-10-14.

최근 3년 실적과 2026년 상반기

연결 실적 기간 매출억원 영업이익억원 순이익억원
2023년 12개월 1,590.09 345.71 2,671.68
2024년 12개월 5,589.17 2,553.92 1,526.14
2025년 12개월 5,766.85 2,513.90 2,140.08
2026년 상반기 누적 6개월 3,020.65 1,388.03 1,274.63
2025년 상반기 누적 6개월 3,274.39 1,559.40 1,194.36

연간 실적과 상반기 실적은 기간이 다릅니다. 같은 기간으로 비교하면 2026년 상반기 매출과 영업이익은 전년 상반기보다 낮고 순이익은 높았습니다. 2026년 2분기 단독 3개월 매출 2,511.63억원, 영업이익 1,303.47억원, 순이익 1,084.31억원은 상반기 누적 실적과 구분합니다.

2023년 순이익이 영업이익을 크게 웃도는 데에는 큰 영업외수익의 영향이 있습니다. 2024년에도 영업외비용이 순이익에 영향을 줬습니다. 순이익 증가를 모두 장비 사업의 영업성과로 설명하지 않고 손익계산서 항목을 함께 확인해야 합니다.

2026년 상반기 영업현금흐름은 -566.05억원입니다. 매출채권 증가로 인한 현금효과가 -1,915.78억원으로 나타났습니다. 흑자 순이익과 현금 유출이 함께 발생한 기간이므로 이익률뿐 아니라 매출채권 회수와 운전자본도 중요한 확인 항목입니다.

한미반도체 기업 소개 실적 흐름 자료 기준일 2026년 10월 14일
실적 흐름. 공식자료 기준, 자료 기준일 2026-10-14.

경쟁력과 재무 위험

회사가 설명하는 경쟁력은 수직통합 제조 체계와 HBM·첨단 패키징 공정에 대응하는 장비군입니다. 생산성, 검사 정밀도, 고객 요구에 맞춘 장비 사양과 연구개발이 제품 경쟁에 영향을 줍니다. 회사가 제시한 시장 지위 설명과 독립적으로 검증된 점유율은 구분하며, 확인되지 않은 경쟁사 순위나 숫자를 제시하지 않습니다.

고객의 설비투자 축소나 집행 시점 변경은 주문과 매출에 영향을 줄 수 있습니다. TC본딩과 하이브리드본딩 등 기술 전환, 환율 변동, 장비 인도·검수 및 대금 회수도 위험 요인입니다. 반기 기준 피고로 계류 중인 소송 1건의 소송가액은 12억원이며 보고서는 결과를 예측할 수 없다고 설명합니다.

2026년 6월 30일 연결 재무상태 억원
자산총계 8,815.64
부채총계 1,346.75
자본총계 7,468.89
현금및현금성자산 885.75
매출채권 2,583.47
재고자산 1,438.98

현금은 2025년 말 2,762.35억원에서 885.75억원으로 감소했습니다. 매출채권은 같은 기준으로 623.75억원에서 2,583.47억원으로 늘었습니다. 부채총계는 차입금과 다른 지표이며, 유동·비유동 리스부채 등 금융 의무도 존재합니다. 재무상태표의 차입금 항목만 보고 모든 금융 의무가 없다고 단정하지 않습니다.

한미반도체 기업 소개 경쟁력과 위험 자료 기준일 2026년 10월 14일
경쟁력과 위험. 공식자료 기준, 자료 기준일 2026-10-14.

최근 공급계약과 배당 및 자사주

6월 8일 SK하이닉스와 HBM4 제조용 TC BONDER 4.5 GRIFFIN 장비 442.00억원 공급계약을 공시했습니다. 당초 납기는 9월 2일입니다. 공시의 납기만으로 실제 납품과 매출 인식이 완료됐다고 판단하지 않습니다.

9월 29일 공시된 UTAC Thai 계약은 MSVP 장비 78.74억원이고 주문일은 9월 28일, 당초 납기는 12월 31일입니다. 10월 6일 공시된 삼성전기 계약도 MSVP 장비이며 계약금액은 부가세 별도 244.80억원, 주문일은 10월 2일, 당초 납기는 2027년 12월 17일입니다. 두 계약을 TC본더 주문으로 바꾸어 설명하지 않습니다.

공급계약의 주문액은 계약 규모입니다. 실제 매출은 제품 인도와 고객 인수 등 수익인식 기준에 따라 반영되며 납기는 협의에 따라 변경될 수 있습니다. 삼성전기 계약의 매출액 대비 4.24%는 2025년 연결 매출을 분모로 한 공시 값입니다.

Google에서 Kimprostory를 계속 만나보세요
Kimprostory를 Google 선호 출처로 추가하면 Google 검색에서 새로운 콘텐츠를 더 쉽게 확인할 수 있습니다.

2025년 결산 현금배당은 보통주 주당 800원으로 2026년 2월 11일 결정됐고 배당기준일은 3월 7일입니다. 전년도인 2024년 결산배당은 720원이었습니다. 2026년 상반기 현금흐름표의 실제 배당금 지급액은 758.82억원으로 배당 결정 총액과 일치합니다. 정확한 지급일은 확보한 자료에서 확인하지 못했습니다.

6월 말 자기주식은 459,198주로 발행주식의 0.48%입니다. 임직원 RSU 보상 지급 계획과 실제 처분 이행을 구분하며, 상반기 이행표를 기준으로 지급 완료라고 쓰지 않습니다. 회사는 미래 배당이나 자기주식 매입을 고정적으로 약속하는 정책을 미리 수립하지 않는다고 설명합니다.

9월 18일 IR 안내는 HBM4/4E 대응과 2.5D 패키징 장비, 공장 확장 및 10월 HANMI USA 설립 계획을 제시했습니다. 독립 발표자료의 게시 경로와 설립 완료 공시는 아직 확보하지 못했으므로 계획과 완료 사실을 구분합니다.

한미반도체 기업 소개 최근 주요 변화 자료 기준일 2026년 10월 14일
최근 주요 변화. 공식자료 기준, 자료 기준일 2026-10-14.

자주 묻는 질문

한미반도체는 어떤 회사인가요?

반도체 자동화 장비를 제조·판매하며 HBM용 TC본더, MSVP, EMI 차폐와 검사 장비 등을 공급합니다. 코스피 종목코드는 042700입니다.

상반기 흑자인데 영업현금흐름이 왜 마이너스인가요?

회계상 이익과 현금 회수 시점이 다르기 때문입니다. 2026년 상반기 현금흐름표에서는 매출채권 증가 등 운전자본 변동이 현금흐름에 영향을 줬습니다.

MSVP 공급계약은 HBM용 TC본더 계약인가요?

장비 종류가 다릅니다. 삼성전기와 UTAC의 최근 공시는 MSVP이며, SK하이닉스의 6월 계약은 HBM4용 TC본더입니다.

800원 배당은 어느 해 실적 기준인가요?

2025년 결산 배당입니다. 결정일과 기준일은 2026년에 있으며 차기 배당이 확정됐다는 의미는 아닙니다.

공식자료 출처와 자료 기준

2025년 사업보고서, 2026년 반기보고서, 공식 제품 목록과 주요 공시를 사용했습니다. 재무 수치의 대상기간과 자료 발표일을 구분했습니다. 자료 기준일 이후 공시, 독립 IR 발표자료와 경쟁사 동일기간 정량 비교, 미국 법인 설립 완료 및 계약 이행은 후속 갱신 항목입니다.

KimPro's Story에서 더 알아보기

구독을 신청하면 최신 게시물을 이메일로 받아볼 수 있습니다.