DB하이텍 기업 소개 사업 구조 실적과 위험 요인

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공식자료와 시각자료로 정리한 DB하이텍 소개포스팅입니다. 자료 기준일 2026년 10월 11일.

DB하이텍 기업 소개에서는 8인치 특화 파운드리와 디스플레이 구동 IC, 최근 연결 실적과 현금흐름, 배당·자기주식 및 차세대 전력반도체 사업의 변화를 살펴봅니다. KOSPI 종목코드는 000990입니다. 합금철 사업의 중단영업 분류로 보고서에 따라 과거 매출과 영업이익의 범위가 달라지는 점을 함께 표시했습니다.

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DB하이텍 기업 소개 한눈에 보기

DB하이텍은 1953년 4월 28일 설립됐고 1975년 12월 12일 유가증권시장에 상장했습니다. 현재 주요 사업은 고객이 설계한 반도체를 웨이퍼로 생산하는 파운드리입니다. 부천 FAB1과 상우 FAB2를 운영하며 전력·아날로그·센서 등 8인치 특화 공정에 주력합니다.

2026년 6월 말 연결 종속회사는 19개로 금융투자신탁도 포함됩니다. 주요 종속회사인 DB글로벌칩은 디스플레이 구동 IC를 설계·판매하고, DB월드는 골프장과 부동산 개발·운영을 수행합니다. 본사 별도 재무제표와 자회사가 포함된 연결 재무제표의 범위를 구분해야 합니다.

2026년 상반기 누적 6개월 연결 매출은 약 7,740억원, 영업이익 약 1,721억원, 전체 순이익 약 2,025억원입니다. 지배주주 순이익은 약 1,953억원입니다. 본사 별도 매출 약 6,759억원, 영업이익 약 1,784억원, 순이익 약 1,849억원과 같은 수치가 아닙니다.

DB하이텍 기업 소개 기업 한눈에 보기 자료 기준일 2026년 10월 11일
DB하이텍 000990 현재 사업과 2026H1 누적 6개월 연결 실적. DART 2026-08-14. 억원 반올림.

사업 구조와 주요 제품

파운드리는 고객의 설계를 실제 칩으로 제조하는 사업입니다. DB하이텍은 BCDMOS, 아날로그 CMOS, 이미지센서 CIS, 고전압 SJ MOSFET 등 특화 공정과 설계지원 도구를 제공합니다. DB글로벌칩의 디스플레이 구동 IC는 TV, IT, 모바일 등의 화면 구동에 사용됩니다. 별도 회사는 반도체 사업을 수행하지만 연결 범위에는 다른 사업도 포함됩니다.

2026H1 연결 계속영업 매출 억원 반올림 원문 비중
반도체 7,563 97.7%
골프장·부동산 130 1.7%
건설공사 47 0.6%
전체 7,740 100.0%

반도체 부문에는 본사 파운드리와 DB글로벌칩이 함께 포함되므로 반도체 매출 전액을 본사 파운드리 매출이라고 부르면 범위가 달라집니다. 합금철 사업은 중단영업으로 분류돼 위 계속영업 표와 구분했습니다.

반기보고서의 월간 투입 가능 생산능력은 부천 9만 1,000장, 상우 6만 3,000장으로 합계 15만 4,000장입니다. 월 31일 기준 투입 능력이며 반기 누적 출하량과 다릅니다. 상반기 공시 평균 가동률은 94.94%입니다. 향후 수요·제품 구성·공정 변경에 따라 실제 생산성과 수익성이 달라질 수 있습니다.

DB하이텍 기업 소개 사업 구조와 주요 제품 자료 기준일 2026년 10월 11일
2026H1 연결 계속영업 부문 매출과 본사 생산능력. DART 2026-08-14. 월 능력과 반기 가동률 구분.

최근 3년 실적과 반기 흐름

아래 연간 표는 2026년 6월 1일 정정 사업보고서의 연결 손익계산서 제출값입니다. 2023~2025년 연간 매출은 약 1조 1,542억원, 1조 1,312억원, 1조 3,972억원이며 영업이익은 약 2,654억원, 1,908억원, 2,773억원입니다. 전체 순이익은 약 2,641억원, 2,294억원, 2,526억원입니다.

연차보고서 제출값 연결 12개월 매출 억원 영업이익 억원 전체 순이익 억원
2023년 11,542 2,654 2,641
2024년 11,312 1,908 2,294
2025년 13,972 2,773 2,526

2026년 반기보고서는 5월 29일 합금철 사업의 일시 영업정지 결정에 따라 해당 손익을 중단영업으로 분류했습니다. 반기보고서의 2025년 연간 비교표는 계속영업 매출 약 1조 3,572억원, 영업이익 약 2,855억원으로 재분류했습니다. 위 연차보고서의 1조 3,972억원·2,773억원과 같은 범위가 아니며, 이 차이를 단순 정정 오류나 본업 증감으로 해석하면 안 됩니다. 2025년 전체 순이익 약 2,526억원은 같습니다.

2026년 상반기 연결 매출·영업이익·전체 순이익은 약 7,740억원·1,721억원·2,025억원으로, 전년 상반기 약 6,348억원·1,263억원·1,059억원보다 증가했습니다. 반기보고서의 2026년 2분기 단독 3개월 수치는 약 4,145억원·1,052억원·1,156억원입니다. 연간 12개월과 반기 6개월, 단독 분기 3개월을 구분했고 반기 값을 연간 확정치로 환산하지 않았습니다.

상반기 금융수익은 약 1,470억원, 금융원가는 약 713억원이며 중단영업손실은 약 429억원입니다. 순이익에는 본업 외 손익도 들어갑니다. 8월 5일 공식 IR은 1분기 복지기금 출연에 따른 일회성 비용 약 221억원을 설명하고 있습니다. 단일 분기 이익 변동을 전부 반도체 판매 증가로 해석하기보다 공시와 IR의 항목을 함께 확인해야 합니다.

DB하이텍 기업 소개 실적 흐름 자료 기준일 2026년 10월 11일
연차보고서 제출값 연결 2023~2025년과 연결 반기 비교. 합금철 중단영업 재분류 범위 명시. DART 2026-06-01·2026-08-14.

경쟁력과 재무 위험

사업 기반은 특화 공정, 고객 설계지원과 양산 경험입니다. 회사 보고서는 비교 대상으로 VIS, Tower, X-Fab을 제시합니다. 공시의 2026년 점유율은 전망값으로 실제 확정 실적과 구분해야 합니다. 경쟁사의 동일 기간 공시를 모두 대조하지 않아 정량적인 순위나 우위를 단정하지 않았습니다.

반도체 수요와 고객 주문, 가동률과 가격, 중국 시장의 변화, 원재료·전력비 및 환율이 실적에 영향을 줍니다. 반기 부문 주석의 중국 지역 매출은 약 5,049억원으로, 지역 매출은 고객 한 곳의 매출과 같은 의미가 아닙니다. 재무 주석에는 금융투자와 관계기업 투자, 자회사 사업 손익 및 우발채무가 함께 포함돼 있습니다.

2026년 6월 말 연결 자산 약 3조 3,135억원, 총부채 약 7,523억원, 자본 약 2조 5,612억원입니다. 현금및현금성자산은 약 2,345억원, 재고자산 약 797억원입니다. 차입금 및 사채 주석의 합계는 약 2,906억원으로 리스부채를 제외했습니다. 총부채와 차입금, 현금과 다른 금융자산을 구분했습니다.

상반기 영업활동현금흐름은 약 1,699억원, 유형자산 취득에 따른 현금유출은 약 1,010억원입니다. 생산설비 항목의 2026년 연초 투자계획 4,177억원 및 상반기 투자집행액 1,762억원은 집행 기준입니다. 현금흐름표의 유형자산 취득액과 기준·범위가 달라 서로 같은 값으로 바꾸지 않았습니다. 계획은 집행 완료나 미래 확정 수익이 아닙니다.

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연결 우발채무 주석에는 피고 소송 6건, 소송가액 약 25.5억원 및 아직 발생하지 않은 유형·무형자산 취득 약정 약 1,496억원이 기재돼 있습니다. 소송가액을 확정 손실로 보거나 미이행 약정을 이미 발생한 차입금에 단순 가산하지 않았습니다. 후속 공시와 자회사 사업 변화를 함께 갱신할 항목입니다.

DB하이텍 기업 소개 경쟁력과 위험 자료 기준일 2026년 10월 11일
2026-06-30 연결 재무상태와 2026H1 누적 6개월 현금흐름. 차입사채 리스 제외. FY2025 배당 별도 표시. DART 공식 공시.

최근 주요 변화와 주주환원

1월 21일 자기주식 처분결과보고서에서 보통주 30만 816주의 실제 처분을 확인했습니다. 임직원 5만 5,825주와 사내근로복지기금 24만 4,991주로 지급했으며 소각이 아닙니다. 또한 반기 주석에는 교환사채 교환청구권 행사에 따라 자기주식 154만 8,158주가 교환됐다고 기재돼 있습니다. 교환사채의 교환 역시 소각과 구분해야 합니다.

2025년 결산 보통주 배당은 주당 810원입니다. 종류주식의 주당 860원은 비상장 주식에 대한 배당으로, 000990 보통주와 구분했습니다. 2월 23일 결정 공시에 배당기준일 3월 10일, 지급 예정일 4월 23일이 기재돼 있고 상반기 현금흐름표에서 실제 배당지급 약 341.86억원을 확인했습니다.

4월 30일 기업가치 제고 계획이 공시됐습니다. 공식 주주친화정책은 2027년까지 주주환원율 30%대 유지를 목표로 제시합니다. 미래 배당금이나 실제 자사주 소각 규모를 보장하는 숫자로 해석하지 않았습니다. 공식 홈페이지의 2025년 주당 배당 810원은 2024년 1,230원보다 낮아, 주주환원 총액·자사주 매입과 현금배당을 구분해서 확인해야 합니다.

5월 29일 합금철 일시 영업정지 결정으로 중단영업을 분리한 것이 실적 비교의 주요 변화입니다. 6월 1일 사업보고서 정정은 외화금융 항목의 통화 단위 기재오류를 수정한 내용입니다. 서로 다른 사건이므로 하나의 정정 사유로 합치지 않았습니다.

9월 9일 공식 발표에 따르면 8인치 1,200V SiC MOSFET 공정 신뢰성 검증을 완료했고 2027년 양산을 목표로 합니다. 모든 고객 대상 서비스는 2027년 2분기 예정이라고 설명했습니다. 기술 검증 완료와 양산·매출 실현은 다른 단계이며 향후 고객 확보, 검증과 투자의 결과를 확인해야 합니다. 회사의 자체 기술 우위 표현을 독립 검증된 시장 순위로 사용하지 않았습니다.

DB하이텍 기업 소개 최근 주요 변화 자료 기준일 2026년 10월 11일
자사주 실제 처분, 배당, 주주환원 목표, 합금철 중단영업 및 SiC 양산 계획. 결정·실행·목표 구분. DART 및 공식 발표.

공식자료와 자료 기준일

자료 기준일은 2026년 10월 11일이며 추가 조회는 한국시간 10월 12일에 진행했습니다. DART 정정 연차보고서와 반기보고서, 재무 주석, 자기주식 처분결과·배당 공시, 기업 공식 IR과 발표를 우선 사용했습니다. 8월 5일 IR의 실적은 외부 검토 전 추정치라는 설명이 있어 수치 대조에는 8월 14일 반기보고서를 우선했습니다.

연간 자료는 최근 3개년입니다. 공식 지수 전체 구성 대조, 동일 기간 경쟁사 비교, 투자계획 집행, 중단영업과 금융투자 손익, SiC 양산 및 주주환원 정책은 후속 갱신 항목입니다. 시각자료에는 외부 사진과 원문 도표·사진을 재사용하지 않았습니다. 각 자료의 발표일·기간·조회일은 아래에 기록했습니다.

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