주요 증권사들은 삼성전기가 최근 공시한 1조 5,570억 원 규모의 대규모 실리콘 커패시터(SiCap) 수주를 기점으로 체질 개선과 구조적 성장이 본격화될 것으로 기대하며 일제히 목표주가를 상향 조정했습니다.
1. 실리콘 커패시터(SiCap) 대규모 수주의 의미
삼성전기는 글로벌 대형 기업을 대상으로 2027년 1월부터 2028년 12월까지 2년간 공급하는 실리콘 커패시터 계약을 체결했습니다.
- 사업 모델의 변화 (Fabless biz): 기존의 적층세라믹콘덴서(MLCC)나 기판(FC-BGA) 사업과 달리 생산을 외부 파운드리에 위탁하는 구조입니다. 대규모 설비 투자(CapEx) 부담 없이 수요 증가에 대응할 수 있어 자산 효율성(ROIC)과 수익성이 기존 본업 대비 구조적으로 높을 전망입니다.
- Advanced Packaging 선점: 실리콘 커패시터는 두께가 얇고 고집적화가 가능해 AI 가속기의 다이(Die) 근처나 패키지 기판 내부에 내장(Embedding)하기 유리합니다. 고주파 노이즈를 억제하고 전력 전달 안정성을 극대화하기 때문에 하이엔드 AI 칩 설계의 필수 항목으로 자리 잡고 있습니다.
- 통합 솔루션(Turn-key) 역량 부각: 이로써 삼성전기는 하이엔드 기판(FC-BGA), AI 서버용 MLCC, 실리콘 커패시터까지 모두 아우르는 전력 및 패키징 통합 솔루션을 공급할 수 있는 글로벌 유일의 업체로 부각되고 있습니다.
2. 본업(MLCC 및 FC-BGA)의 강력한 업사이클과 트리플 모멘텀
- MLCC (컴포넌트 사업부): AI 서버 랙의 전력 밀도가 급상승하면서 랙당 MLCC 탑재량이 기하급수적으로 늘고 있습니다. 특히 2027년 하반기 엔비디아의 루빈 울트라(Rubin Ultra) 출시와 함께 도입될 800VDC 전력 인프라는 고전압 MLCC 수요를 폭발시켜 글로벌 생산 능력을 잠식하고 공급자 우위 시장을 지속시킬 것입니다. 삼성전기 역시 최근 MLCC 가격 인상을 단행한 것으로 파악됩니다.
- FC-BGA (패키지솔루션 사업부): 글로벌 기판 선두 업체(Ibiden 등)들의 가동률이 풀(Pool)로 차 있어 2027년까지 추가적인 공급 확대가 제한적입니다. 반면 AI GPU, ASIC뿐만 아니라 서버용 CPU, 스위치 기판 수요까지 확산되며 가격 인상 사이클이 시작되었습니다. 삼성전기는 2분기 북미 A사향 출하를 본격 확대하는 등 하이엔드 시장에서의 지배력을 키우고 있습니다.
3. 증권사별 목표주가 및 실적 전망
각 증권사는 삼성전기가 과거 시클리컬(경기 변동형) 비즈니스에서 벗어나 예측 가능한 구조적 성장주로 리레이팅(재평가)되고 있다고 판단했습니다.
📈 삼성전기 주요 증권사 리포트 요약 (2026년 5월 기준)
| 증권사 | 발표일 | 목표주가 | 핵심 분석 및 상향 이유 요약 |
|---|---|---|---|
| SK증권 | 2026.05.26 | 2,000,000원 | 글로벌 유일의 MLCC와 FC-BGA 자체 생산 시너지 효과 보유. 수동소자 임베디드 기판부터 실리콘 커패시터, 향후 유리기판까지 이어지는 독보적 기술 스택 부각. |
| 하나증권 | 2026.05.21 | 1,700,000원 | 데이터센터발 FC-BGA 가격 인상 사이클 시작. 신호 전달 경로 단축을 위한 커패시터 내장 FC-BGA 수요 증가 및 AI 서버 전력 밀도 상승에 따른 800VDC 인프라 도입 수혜. |
| 메리츠증권 | 2026.05.20 | 1,600,000원 | 1.5조 원 규모의 실리콘 커패시터(Si Cap) 대규모 수주 현실화. 차세대 패키징 채택 확대로 Si Cap, MLCC, ABF 기판의 ‘트리플 모멘텀’ 수익성 개선 기대. |
| iM증권 | 2026.05.21 | 1,400,000원 | 실리콘 커패시터 장기공급계약(LTA)의 이례적 성과 확보. 파운드리 위탁 생산(Fabless) 구조로 자본 투자 부담 없이 수익성(ROIC) 개선 가능, 전력/패키징 ‘턴키’ 솔루션 역량 증명. |
| 교보증권 | 2026.05.11 | 1,200,000원 | 역사적 수준의 AI 데이터센터향 수요 강세와 제한적 공급으로 MLCC 및 FC-BGA 호황 사이클 진입. 수직 전력공급(VPD) 등 차세대 패키지 구조적 수혜 확보. |
최근 발간된 리포트들은 삼성전기가 본업인 MLCC와 FC-BGA의 강력한 호황(업사이클)에 진입했을 뿐만 아니라, 1.5조 원 규모의 실리콘 커패시터 수주를 통해 단순 부품사를 넘어 ‘AI 인프라 및 첨단 패키징 통합 솔루션 기업’으로 시장에서 완전히 재평가(리레이팅) 받고 있음을 공통으로 시사하고 있습니다